1，替代干冰和液氮进行长时间的低温反应。
2，化学合成过程中温度控制。
3，不同温度下对电子元器件的测试。
4，材料测试等
三、产品主要技术参数：
工作温度范围
[°C]
-40..100
温度稳定性
[±K]
±0.5
温度显示方式
[-]
TFT
控制温度传感器
[-]
PT 100
加热功率
[W]
750
搅拌速度范围
[rpm]
100-1200
水槽容积
[L]
5.0
水槽开口
[mm]
￠210
外形尺寸(WxDxH)
[mm]
500x450x370
温度显示
[°C]
0.01
仪器固定方式
[-]
table
允许连续运转
[%]
100
允许环境温度
[°C]
5..32
允许相对湿度
[%]
80
电源
[V]
200...230VAC/50Hz
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