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KOHYOUNG 在线3D SPI锡膏厚度检测机 KY-8030-3
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高精密高稳定的检测功能
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即满足01005检测标准并高速
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不增加检测速度并实时检测板弯及补偿板弯技术(不是预测)
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与其他有名设备的连接技术(印刷机、贴片机、AOI等)
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利用2D+3D技术的独有的SPI技术
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创新SPC S/W技术
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通过3D SPI + 3D AOI连接的工艺优化
[适用产业&应用范围]
电路板及组装、半导体、封装、印刷及其他。
[规格&型号]
型号：KY-8030-3
品牌：KohYoung
3D SPI的必检项目:
