将待测样品放置于上下热封头之间，根据试验要求完成对其进行一定压力、时间及温度环境下的热封。
行业应用：
应用范围
薄膜材料
适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计
薄膜材料
适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面可以根据用户的需求进行设计
技术参数：
热封温度：室温～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1s～999.9s
热封压力：0.05MPa～0.7MPa
封头尺寸：260mm×10mm（热封面）
气源压力：0.5MPa～0.7MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：360mm(L)×290mm(W)×375mm(H)
电源：AC220V50Hz
重量：45kg
技术特征：
l微电脑控制，彩色触摸屏显示；
l手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计；
l数字P.I.D.温度控制，设备全自动化测试，温度参数控制更jingzhun；
l铝罐封热封头使其加热更为均匀，避免漏封及试样受热不均现象；
l上置式气缸回路,热封过程中施压更加均匀；
l铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性；
l上下热封头独立控温，多组试验参数设定，减少人为误差；
l防烫设计和漏电保护设计，操作更安全。
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